MPS R400GGP
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MPS R400GGP mit Schleif- und Polierspindel
Die MPS R400-Serie ist unter Anwendung neuester Erkenntnisse der Schleiftechnologie sowie Ergonomie entwickelt worden. Der vollständig abgeschlossene Schleifbereich garantiert optimale Arbeitsbedingungen für das Bedienungspersonal und vermindert die Gefahr von Verschmutzungen. Diese neue Ausführung ist sowohl mit einer Schleifspindel als auch einer Polierspindel ausgerüstet
Einsatzgebiete und Ausstattung
Das Haupteinsatzgebiet ist das Schleifen und Polieren von Silizium- und GaAs-Wafern im Bereich von 50 bis 200 mm Durchmesser.
- Geschlossener Arbeitsbereich
- TWIN SPINDEL mit Diamantschleifscheiben
- Automatischer Wechsel Schleifen/Polieren
- Temperaturgesteuerter Polierprozess
- SPS - Steuerung S7-1500
- In- Prozess-Messung
- Automatische Schleif/Polierprogramme
- Vakuumspanntische
- minimale TTV-Werte
- gleichmässige Ergebnisse
Eigenschaften
Der vollständig abgeschlossene Schleifbereich garantiert optimale Arbeitsbedingungen und vermindert die Gefahr von Verschmutzungen.
Die automatische Feinzustellung erfolgt über die elektronische Ansteuerung eines 4-Phasen-Schrittmotors mit stufenlos regelbarer Geschwindigkeit.
Die Messsteuerung (Sonderausstattung) garantiert geringste Massstreuung durch den Ausgleich von Schleif-scheibenverschleiss und thermischen Einflüssen.
Infeed grinding & polishing
Batch grinding & polishing
Technische Daten
| Antrieb | 3,7 kW |
| Schleifspindeldrehzahl | 2850 min-1 |
| E-Anschluss | 5,5 kW |
| Präzision | 2 µm |
| Schleifscheibe Diamant | 200 x 34 x 76 mm |
| Rundtisch | 400 mm |
| Rundtischdrehzahl | 0-30 min-1 |
| Vakuum Chucks | Poröskeramik; Anzahl grössenabhängig |
| Polierscheibe | 200 mm; Polierpad leicht auswechselbar |
| Poliermedium | Slurry |
| Feinzustellung | |
| Bereich | 170 mm |
| min. Schritt | 1 µm |
| Abmessungen/Gewicht | |
| Abmessungen Maschine | 1150 kg |
| Gewicht | ca. 1550 x 1130 mm |