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MPS 2 R300 CV

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MPS 2 R300 CV

Produktanfrage

Halbleiterwerkstoffe sicher und schnell schleifen.


Charakteristik
Vollautomatisierte Flachschleifmaschine mit vertikaler Spindel, Topfschleifscheibe, vollständig geschlossenem Schleifraum, frequenzgeregeltem Rundtisch und Schleifspindel, Vakuumchucks und hochpräziser automatischer Feinzustellung.

Einsatzgebiete
Vor- und Fertigschleifen von Silizium, GaAs, Saphir und anderen Halbleitermaterial mit hohen Anforderungen an die Plangenauigkeit.

Ausstattung

  • SPS Steuerung - SIMATIC S7-1200
  • Frequenzumrichter
  • Rundtisch
  • Hydraulikanlage
  • Automatische Feinzustellung
  • Programmierbare Schleifzyklen (3 verschiedene Programmarten)
  • Touch Panel TP 900 comfort
  • Sprühschutzhaube
  • Handdusche
  • Vakuumspannung
MPS2 R300 CV
Schleifraum

Zubehör (optional)

  • Nassschleifeinrichtung
  • In-process Messsteuerung
  • CBN- und Diamantschleifscheiben
  • Vakuum Spannfutter

Technische Daten

Antriebsmotor2,2 kW
Spindeldrehzahl 500-3000 min-1
Anschlussleistung3,2 kVA
Rundtisch
Durchmesserø300 mm
Drehzahl-40 min-1
Planlauf< 3 µm
Schleifscheibe
CBN/Diamantø175 mm
Vakuum Spannfutter18x2"; 8x3"; 5x4"; 3x5"; 2x6"
Hydraulische Grobverstellung
Bereich180 mm
Feinzustellung
Bereich12 mm
Kleinster Schritt1 µm
Gewicht780 kg
Platzbedarf (LxB)ca. 1400x1000 mm

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