MPS 2 R300 CV
MPS 2 R300 CV
Halbleiterwerkstoffe sicher und schnell schleifen.
Charakteristik
Vollautomatisierte Flachschleifmaschine mit vertikaler Spindel, Topfschleifscheibe, vollständig geschlossenem Schleifraum, frequenzgeregeltem Rundtisch und Schleifspindel, Vakuumchucks und hochpräziser automatischer Feinzustellung.
Einsatzgebiete
Vor- und Fertigschleifen von Silizium, GaAs, Saphir und anderen Halbleitermaterial mit hohen Anforderungen an die Plangenauigkeit.
Ausstattung
- SPS Steuerung - SIMATIC S7-1200
- Frequenzumrichter
- Rundtisch
- Hydraulikanlage
- Automatische Feinzustellung
- Programmierbare Schleifzyklen (3 verschiedene Programmarten)
- Touch Panel TP 900 comfort
- Sprühschutzhaube
- Handdusche
- Vakuumspannung
MPS2 R300 CV
Schleifraum
Zubehör (optional)
- Nassschleifeinrichtung
- In-process Messsteuerung
- CBN- und Diamantschleifscheiben
- Vakuum Spannfutter
Technische Daten
| Antriebsmotor | 2,2 kW |
| Spindeldrehzahl | 500-3000 min-1 |
| Anschlussleistung | 3,2 kVA |
| Rundtisch | |
| Durchmesser | ø300 mm |
| Drehzahl | -40 min-1 |
| Planlauf | < 3 µm |
| Schleifscheibe | |
| CBN/Diamant | ø175 mm |
| Vakuum Spannfutter | 18x2"; 8x3"; 5x4"; 3x5"; 2x6" |
| Hydraulische Grobverstellung | |
| Bereich | 180 mm |
| Feinzustellung | |
| Bereich | 12 mm |
| Kleinster Schritt | 1 µm |
| Gewicht | 780 kg |
| Platzbedarf (LxB) | ca. 1400x1000 mm |