MPS T500 Präzisions-Tauchschleifmaschine

Präzisions-Tauchschleifmaschine mit Kassette-Kassette-Betrieb, elektronischem Differenzmesssystem und 3-Achsen CNC Steuerung

Einsatzgebiete

Rückseitenschleifen von Halbleiterwafern bis zu 6" Durchmesser.

Dem erreichbaren Minimum an Dickenstreuung und Damagetiefe steht ein Maximum an Zerspanungsleistung, Parallelität, Ebenheit und Oberflächengüte gegenüber.

Das Tauchschleifverfahren garantiert grösstmögliche Sicherheit vor Beschädigung oder Zerstörung der wertvollen Wafer.

Das Tauchschleifverfahren

Bei diesem Verfahren wird die gesamte Rückseite des Wafers gleichzeitig geschliffen. Dazu ist der Belag der Diamantschleifscheibe breiter als der Waferdurchmesser, in einem Arbeitsgang wird die Waferrückseite bei axialer Vorschubbewegung der Spindel abgeschliffen. Kurz vor Erreichen der der Zieldicke des Wafers stoppt die Vorschubbewegung, bei langsamer Drehung des Rundtisches wird der Wafer von einem etwas vorstehenden zusätzlichen Aussenring bis zum Endmaß überschliffen.

Wird für den Aussenring ein Diamantbelag mit feinerer Körnung verwendet, so wird die Rauigkeit und Damagetiefe deutlich verbessert.

Abbildungen

MPS T500
Messung (?)
Schema (?)

Sonderausstattung: MPS 2 R400DS + TWIN-SPINDEL

Das TWIN-SPINDELKonzept bietet viele Vorteile:

Technische Daten

Antrieb 4 kW
Schleifspindeldrehzahl 1450 min-1
E-Anschluss 8 kW
Waferdurchmesser 2"- 6"
Schleifscheibe Diamant max. 400 mm
Rundtisch  
Rundtischdrehzahl 0,05-30 min-1
Anzahl Chucks 2
Feinzustellung 0,1 - 50 mm/min
Präzision  
TTV <3 µm
Ra 0,06-0,6 µm
Dickenstreuung <3 µm
Gewicht 2550 kg
Platzbedarf ca. 2800 x 1660 mm