MPS 2 R300S Schleifmaschine für die Halbleiterindustrie
Eine Variante der MPS 2 R 300, speziell angepaßt für das Schleifen von Werkstoffen für die Halbleiterindustrie.
Einsatzgebiete
Kleinserienfertigung, Schleif-aufgaben in Entwicklungs- und Forschungsabteilungen, wenn Werkstoffe wie Silizium, GaAs, Germanium, Indiumphosphat, Al2O3, Piezo-Keramik, Quarz, Ferrit etc. mit Präzision geschliffen werden müssen.
Einsatzoptimum: Einseiten- bzw. Rückseitenschleifen von Silizium und GaAs Wafern bis 150 mm Durchmesser.
Abbildungen
- MPS R300S
- Chucks (?)
Technische Daten
| Antrieb | 2,2 kW |
| Schleifspindeldrehzahl | 2650 min-1 |
| E-Anschluss | 3,2 kW |
| Präzision | 3 µm |
| Schleifscheibe Diamant | 175 x 40 x 76 mm |
| Rundtisch | 300 mm |
| Rundtischdrehzahl | 0-30 min-1 |
| Vakuum Chucks | 18 x 2" ; 8 x 3"; 5 x 4"; 3 x 5";2 x 6"00 mm |
| Feinzustellung | |
| Bereich | 12 mm |
| min. Schritt | 1 µm |
| Kühlmittelbehälter | 35 l |
| Gewicht | 550 kg |
| Platzbedarf | ca. 950 x 900 mm |