Sitemap Kontakt Impressum 

Automatische Innenlochsäge mit optimierter Genauigkeit und Reproduzierbarkeit für höchste Fertigungsqualität.

Einsatzgebiet

Sägen von Kristallen bis 200 mm Durchmesser und 570 mm Länge. Das in der Halbleiterindustrie hauptsächlich verwendete Silizium und Germanium lässt sich ebenso problemlos trennen wie beispielsweise GGG, Ferrit, Glas, Keramik, Halbedelsteine usw.

 

Arbeitsprinzip

Beim Schneiden mit dieser Innenlochsäge bewegt sich der Kristall vom Zentrum des Sägeblattes zu seiner Peripherie. Das dünne Sägeblatt erhält seine Stabilität durch ein mechanisches Spannen über die Spannkante des Sägekopfes. Damit ist die hohe Planlaufgenauigkeit gewährleistet.

Durch die vertikale Anordnung des Kristalles ergibt sich die besonders bedienungsfreundliche Lage des Sägekopfes. Mit einem vertikal angeordneten Schlitten wird der Kristall zugestellt. Beim nun folgenden Sägevorgang führt der schwingenförmige Ausleger eine Horizontalbewegung aus. Der Abnehmer übernimmt die abgesägte Ronde in der hinteren Warteposition und schwenkt anschliessend zurück in die Ausgangslage der Sägeblattöffnung. Dort erfolgt die Übergabe der gesägten Ronde an den Übernehmer, der sie in seiner Endposition ablegt.

Automation

Die vertikale Anordnung des Kristalles erlaubt zusammen mit einer Entladevorrichtung die automatische Entnahme einzelner Ronden ohne Maschinenstillstand. Eine kontinuierliche Beschickung von Nachfolgemaschinen ist dadurch möglich. Halbautomatisch Iässt sich auch eine vorbestimmte Anzahl von Ronden im Paketschnitt trennen.

Ergonomie

Durch die horizontale Anordnung des Sägekopfes ist der Arbeitsbereich Ieicht zugänglich und die Montage des Sägeblattes mit den beiden Spannringen ergonomisch günstig ausgelegt. Das Resultat sind optimale Sägeblattspannung und kurze Umrüstzeiten.

Präzision

Der gesamte Sägekopf ist horizontal und vertikal luftgelagert und in aller Ebenen justierbar. Zusammen mit der elektronischen Steuerung und einem inkrementalen Längenmess-system wird eine bisher unerreichte Zustellgenauigkeit erzielt. Der kleinste Zustellschritt Iiegt bei 0,6 mm und dessen Reproduzierbarkeit bei < ±2 µm.

Kapazität

Kristalle bis zu 200 mm Durchmesser und 570 mm Länge können gesägt werden. Die Grösse der eingesetzten Sägeblätter erlaubt auch ein Bündelschneiden von gleichzeitig 2 Kristallen jeweils bis zu 125 mm und somit eine wesentliche Produktionssteigerung.

Zum Optimieren des Einsatzgebietes steht umfangreiches Zubehör zur Verfügung: vom Schnellkleber über spezielle Kühlmittel bis zum Messsystem für Planarität.

Antrieb	3,3 kW
Spindeldrehzahl	500-1500 min-1
E-Anschluss	7 kW
Kristallgrösse (ø x l)	200 x 570 mm
Sägeblatt	860 x 304 mm
Sägevorschub
Hub	150 mm
Vorschubgeschw. (stufenl.)	0-150 mm/min max.
Rücklauf regelbar	bis 1800 mm/min
Präzision (bei max Vorschub)	5 ± 2 µm
Verstellung	±7° (zwei Ebenen)
Dickenverstellung	0,6-6 mm
Manuelle Verstellung	90 mm/min
Kühlmittel	bis 12 l/h
Gewicht	ca. 2.650 kg
Platzbedarf	ca. 1870 x 1620 x 2460 mm