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Automatische Innenlochsäge mit hoher Genauigkeit und einfacher Bedienung; extremer Laufruhe und Schwingungsstabilität.

 

Einsatzgebiet

Sägen von Kristallen bis 127 mm Durchmesser und 610 mm Länge. Silizium und GaAs, aber auch Germanium, Indiumantimonid, Saphir, GGG, Samarium-Kobalt, Ferrite, Glas, Keramik und Halbedelsteine können präzise und wirtschaftlich bearbeitet werden.

 

Wählen Sie zwischen mehreren Programmabläufen:

• Einzelschnitt
  Einzelne Wafer werden gesägt, abgenommen und geprüft
• Paketschnitt
  Wafer werden paketweise gesägt. Am Digital-Wahlschalter können zwischen 1 bis 999 Schnitte vorgegeben werden
• Mehrfach- Paketschnitt
  Hier können ebenfalls zwischen 1 und 999 Schnitten vorgewählt werden. Nach jedem Zyklus wird das nächste Paket mit denselben Einstellungen bearbeitet.

Ablauf im Automatikbetrieb

Über die Schrittmotorsteuerung kann die Scheibendicke und die Anzahl der Schnitte programmiert werden. Der Barrenvorschub fährt das Werkstück in die Sägeposition. Je nach hinterlegtem Programm können Einzelschnitte oder Paketschnitte ausgeführt werden. Beim Einzelschnitt können die Teile mittel Rutsche in eine Nassablage geführt werden oder beim Paketschnitt werden die Teile auf dem Träger gehalten.

Zum Optimieren des Einsatzgebietes steht umfangreiches Zubehör zur Verfügung: vom Schnellkleber über spezielle Kühlmittel bis zum Messsystem für Planarität.

Antrieb	2 kW
Spindeldrehzahl	max. 1800 min-1
E-Anschluss	5 kW
Kristallgrösse (ø x l)	127 x 610 mm
Sägeblatt	558 x 203 mm
Sägevorschub
Hub	150 mm
Vorschubgeschw. (stufenl.)	6-250 mm/min
Rücklauf regelbar	bis 250 mm/min
Präzision (bei max Vorschub)	<5 µm
Horizontale Verstellung	±10°
Vertikale Verstellung	±7°
Dickenverstellung	0-10 mm (1µ-Schritte)
Dickengenauigkeit	<5 µm
Manuelle Verstellung	90 mm/min
Kühlmittel	bis 19 l/min
Gewicht	ca. 1.900 kg
Platzbedarf	ca. 1850 x 1370 x 1780 mm