Maschinen für die Halbleiter-Industrie

Manuelle Poliermaschine für Halbleitermaterial, geeignet für Wafer bis zu 6" Durchmesser.

Präzisions-Flachschleifmaschine zum einfachen und schnellen Schleifen von Siliziumwafern.

Präzisions-Flachschleifmaschine mit Rundtisch.
Speziell angepaßt für das Schleifen von Werkstoffen für die Halbleiterindustrie.

Vollautomatisierte Präzisions-Flachschleifmaschine mit Rundtisch und Vakuumchucks.

Präzisions-Flachschleifmaschine; unter Anwendung neuester Erkenntnisse der Schleiftechnologie sowie Ergonomie entwickelt. Der vollständig abgeschlossene Schleifbereich garantiert optimale Arbeitsbedingungen für das Bedienungspersonal und vermindert die Gefahr von Verschmutzungen. Entwickelt zum Schleifen von Metallen, Silizium und anderen Halbleiterwerkstoffen mit höchster Präzision.

Präzisions-Flachschleifmaschine; unter Anwendung neuester Erkenntnisse der Schleiftechnologie sowie Ergonomie entwickelt worden. Der vollständig abgeschlossene Schleifbereich garantiert optimale Arbeitsbedingungen für das Bedienungspersonal und vermindert die Gefahr von Verschmutzungen. Diese neue Ausführung ist sowohl mit einer Schleifspindel als auch einer Polierspindel ausgerüstet

Präzisions-Flachschleifmaschine mit vollautomatischen Schleifzyklus, Inprozess-Messanlage, Pendeltisch und Vakuumspannung.

Präzisions-Rundtisch-Flachschleifmaschine mit hydrostatisch gelagertem Rundtisch für höchste Planlaufgenauigkeit und nahezu unbegrenzte Lebensdauer.

Präzisions-Tauchschleifmaschine mit Kassette-Kassette-Betrieb, elektronischem Differenzmesssystem und 3-Achsen CNC Steuerung

Planschleifen der Stirnflächen von Ingots aus Silizium und anderen Halbleitermaterial bis zu einem Durchmesser von 320 mm und einer Länge von 600 mm.

Hochpräzise Waferschleifmaschine mit zwei Spindeln und vollautomatischer Kassette-zu-Kassette-Bearbeitung.

Hochpräzise Waferschleifmaschine mit zwei Spindeln und vollautomatischer Kassette-zu-Kassette-Bearbeitung